中国芯为啥不太行？这几个原因是罪魁祸首 (组图)

　　近年来，我国IC产业复合增长率保持在20%左右，即便近两年身处全球半导体产业下滑的大背景之下，我国IC产业依旧保持了高速增长态势。而且在先进制程、设计、封装等多个领域都取得了不错的成绩。

　　同时，以紫光为代表的存储行业取得极大突破，不仅在先进技术上与国际接轨，同时也将存储芯片落地到了内存、SSD等产品上。不过，中国IC产业发展速度虽快，但从全球角度来看，依旧处于落后状态。现阶段，中国半导体芯片总体状况为： 其一，在制造、封装方面与国际水平相差不大； 其二，在设计层面与国际水平相差较大； 其三，在产品层面与国际水平相比大幅落后，半导体芯片无法产品化是中国半导体行业面临的普遍问题。

　　事实上，中国半导体产业发展时间并不短，从1958年开始，中国就已经开始自主研发半导体芯片。但是为什么会远远落后于国际水平呢？ 主要原因在于，中国半导体行业过去61年的发展中，大多时候处于脉冲式发展状态，国家政策支持就一拥而上去搞发展，热情回落之后就停止前进或彻底逃离，使得技术成果无法保证持续性发展。久而久之，技术差距越拉越大。

　　未来，中国半导体芯片产业想要发展，就需要解决以下几个问题： 其一，将国家战略与政策区分开来，将半导体芯片战略当成事业来做，而不是当成商业利益或政策红利去追逐，因为半导体产业不是一个投入就会有相应产出的行业，而是一个需要悉心耕耘，厚积薄发的产业；

　　其二，坚持培养半导体行业人才，产学研结合推动中国半导体行业发展。其实在中国，程序员队伍十分壮大，但半导体行业人才却是稀缺资源。 其三，注重产品化进程。过去中国半导体行业的弊病是只关注能不能把芯片做出来，而很少关注这些芯片做出来要给哪用，或者有没有人用。无法实现产品化对于半导体行业发展而言，是最为致命的打击，这也是中国半导体芯片行业与国际水平差距最大的地方。

　　其四，认清自身优势和劣势，集中力量打攻坚战。中国半导体芯片行业并非全面落后于国际水准，在制造、封装层面，以及在22nm、28nm制程节点上，中国与世界水平相比并不差，有些地方甚至还更有优势。但是在半导体芯片设计、产品转化层面却严重不足，所以中国半导体芯片行业发展，要在持续保证自身优势的情况下，尽快弥补自身的不足，使半导体行业的发展不再瘸腿前行。