中国大炼“芯”政策在美国制裁下,华为、中芯国际已吃足苦头,製程也无法取得进展,接下来美国应该如何做?台积电前法务长杜东佑(richard thurston)接受《经济学人》访问时建议拜登政府,应该专注于保护半导体商业机密,以阻止中国开发最新製程及制造先进设备的能力。 《经济学人》报导,为了遏制中国科技产业对全球安全构成的威胁,美国开铡中企,华为首当其衝,而今成效卓著,华为2021年营收10年来首度萎缩,雪崩近3分之1。 拜登上任后,延续川普政策,又结合盟友力量抗中,持续管控对中国半导体的出口禁令;美国及荷兰政府也达成协议,禁止ASML将EUV卖给中芯国际。 报导认为,随著美国对中国的态度越来越强硬,一定会重创中国半导体产业,美国工业也可能遭到波及,“倘若有一天美中和好了,在双边芯片贸易已遭摧毁情况下,将衝击产业复甦前景。” 目前,美国政府正在找出折衷方案,希望切断中国获得複杂且先进製程的芯片及半导体设备渠道,让华为及中芯国际只能买到旧设备,停留旧技术,而无法取得可用于iPhone及自动驾驶最新的芯片。 对此,台积电前法务长杜东佑(richard thurston)认为,控制特定机器和零组件的出口并不明智,因为没有任何控制网可以密不透风,以阻止一个“坚定而强大的国家”以某种方式获得这些设备。但对中国来说,要获得使用这些设备并且量产芯片的“知识”,才是一件棘手的事情。 杜东佑建议,各国政府不应限制半导体供应链,而应专注于保护商业机密。美国半导体公司和友好国家的半导体公司,可以向中国市场出售最先进的芯片制造服务,但需阻止中国公司自己开发最先进製程的能力。 经济学人也示警,由于中国在全球芯片销量比例持续上升,此证明,一个国家不可能控制如此复杂的行业。且美国的半导体设备商仍将中国视为最大的市场之一,光是美商应材2020 年对中国销售额就价值 50 亿美元,超过其他市场。 这个现象,可能敦促美国及各国重新调整抗中战略,在确保供应链安全下,不让中国有任何缝隙可鑽。
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GMT-4, 2024-11-1 22:17